(CONNECT) La société Bystronic Laser AG, dont le siège se trouve à Niederönz, souhaite améliorer la qualité des découpeuses laser destinées à l'usinage des métaux. Pour ce faire, elle collabore, selon un communiqué, elle collabore avec des chercheurs du laboratoire « Multifunctional Materials and Interfaces » de l’Empa à Thoune et de l’Institut Dalle Molle de la Haute école spécialisée de Suisse méridionale (SUPSI) à Lugano.
Dans le cadre du projet, les chercheurs ont mis au point un procédé permettant au laser d’évaluer et d’ajuster lui-même la qualité de sa découpe à l’aide de caméras et de microphones. Les chercheurs de la SUPSI apportent leur expertise en matière de caméras, tandis que ceux de l’Empa apportent la leur en matière de microphones. « Nous avons pu démontrer que la qualité de coupe peut être évaluée de manière presque aussi efficace par des moyens acoustiques qu’à l’aide de caméras », explique Roland Richter, chercheur à l’Empa, cité dans le communiqué. De plus, l’équipement acoustique serait nettement moins coûteux que les caméras.
Les chercheurs ont testé leur solution sur quatre épaisseurs de matériau différentes, puis l’ont affinée. Ils associent désormais les modèles optiques et acoustiques ainsi développés au système de commande du laser. Celui-ci devrait ainsi pouvoir évaluer et améliorer sa qualité de découpe.
La recherche a également tiré profit de cette collaboration avec Bystronic Laser. « Ce projet nous a permis de tester et de perfectionner nos modèles de simulation et de contrôle des processus de découpe laser avec des lasers industriels très puissants auxquels nous n’aurions pas eu accès autrement », explique M. Richter.
Le projet a débuté en mai 2024 et devrait s’achever à l’automne 2026. Il est soutenu par Innosuisse, l’agence fédérale de promotion de l’innovation. ce/ug